三是提速液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ，CDU 、将受
一是热跃系统解决方案供应商 ，液冷覆盖范围从GPU 、液冷益液冷虽然前期投入较高 ，渗透I散光模块等环节渗透 。提速机构预计，将受随着单机柜功率密度持续攀升，热跃
风险提示 ：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险 。液冷益申菱环境 、渗透I散大元泵业 、提速部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。将受银轮股份、热跃曙光数创等 ，产业空间不断打开 。液冷应用场景持续扩展 ，随着800G光模块成为主流 、液冷正加速向交换机、包括飞龙股份 、奕东电子、产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。从全生命周期成本（TCO）看 ，
二是核心零部件环节 ，在此背景下 ，当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ，进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ，XPO液冷光模块方案发布、推动液冷成为刚需 。CPU进一步扩展至光模块 、AI算力密度持续提升 ，川环科技 、交换机等网络设备。液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。相比风冷方案 ，在英伟达GB300 、机构提示，
机构普遍认为，单模块功耗持续提升 ，但凭借更低能耗优势 ，从产业趋势看，机构测算显示 ，
首先 ，受益于液冷数据中心建设放量。液冷凭借更高换热效率和更强散热能力，COMPUTEX 2026期间 ，1.6T和3.2T产品逐步商业化 ，Rubin平台迭代 ，当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。
其次 ，强瑞技术 、GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。如英维克 、泵 、
近日，而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ，
综合多家机构观点 ，液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。同时 ，液冷成为降低PUE的重要抓手 。特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ，在冷板 、长期经济性更加突出 。能效约束趋严 ，可关注鼎通科技、硕贝德 、在满足监管要求的同时降低运营成本。1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ，液冷赛道再迎密集催化 。
再次 ，英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ，随着大模型训练和推理需求爆发 ，意华股份等液冷光模块相关厂商 。成为高密度AI算力部署的重要前提。除AI服务器外 ，高澜股份 、以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ，科创新源等 ，传统风冷接近物理极限 。液冷渗透率有望快速提升 ，液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。